VTT on liittynyt mukaan integroitujen fotoniikkapiirien PIXEurope-pilottilinjahankkeeseen.
Hankkeen tavoitteena on perustaa Euroopan ensimmäinen integroitujen fotoniikkapiirien (PIC) saatavuuden ekosysteemi.
VTT täydentää projektia paksun SOI-tekniikan (silicon on insulator) erityisosaamisellaan.
VTT:n paksuun SOI-kerrokseen perustuva PIC-alusta tarjoaa jo nyt ainutlaatuisen alhaisten optisten häviöiden, tiheän integroinnin ja laajan aallonpituusalueen yhdistelmän.
Osana PIXEurope-pilottilinjaa VTT investoi VTT:n Micronova-puhdastilan uusiin SOI-kiekkojen käsittelylaitteisiin.
Laitteiden avulla voidaan parantaa PIC-piirien valoa ohjaavien valokanavien kuvioinnin tarkkuutta ja pinnan sileyttä ja integroida SOI-kiekkoihin muita materiaaleja.
Hyödyttää niin tekoälyä kuin antureita
EU:n Chips Act -sirusäädöksen tukema PIXEurope investoi pilottilinjan kehitystyöhön kaikkiaan 400 miljoonaa euroa.
Hankkeessa pilotoidaan 6G:lle, tekoälylle, liikkumiselle, kuvantamiselle, antureille ja muille sovelluksille oleellisia PIC-piirejä.
Pilottilinja kattaa aallonpituudet ultravioletista ja näkyvästä valosta keski-infrapunaan.
PIC-laitteiden suunnittelun ja valmistuksen lisäksi pilottilinjan toimintoihin kuuluvat myös laitteiden hybridi-integrointi, pakkaaminen ja testaus.
Loppukäyttäjät voivat hyödyntää pilottilinjalla kehitettäviä teknologioita PDK-prosessisuunnittelupaketin kautta.
Tilaa Kemiamedian uutiskirje!
Tilaajana saat sähköpostiisi kerran viikossa kiinnostavimmat uutiset ja tiedot alan tapahtumista ja työpaikoista. Osallistut samalla arvontaan!
